Pan fydd gwifren gopr PCB yn disgyn i ffwrdd, bydd pob brand PCB yn dadlau ei fod yn broblem lamineiddio ac yn ei gwneud yn ofynnol i'w gweithfeydd cynhyrchu ddwyn colledion drwg.Yn ôl blynyddoedd lawer o brofiad delio â chwynion cwsmeriaid, mae'r rhesymau cyffredin dros gwympo copr PCB fel a ganlyn:
1,Ffactorau proses ffatri PCB:
1), Mae ffoil copr dros ysgythru.
Yn gyffredinol, mae ffoil copr electrolytig a ddefnyddir yn y farchnad yn galfanedig un ochr (a elwir yn gyffredin fel ffoil lludw) a phlatio copr un ochr (a elwir yn gyffredin fel ffoil coch).Mae'r gwrthodiad copr cyffredin yn gyffredinol yn ffoil copr galfanedig uwchlaw 70UM.Ni chafwyd unrhyw wrthodiad copr swp ar gyfer ffoil coch a ffoil lludw o dan 18um.Pan fydd dyluniad y gylched yn well na'r llinell ysgythru, os bydd y fanyleb ffoil copr yn newid a bod y paramedrau ysgythru yn aros yr un fath, bydd amser preswylio'r ffoil copr yn yr hydoddiant ysgythru yn rhy hir.
Oherwydd bod sinc yn fetel gweithredol, pan fydd y wifren gopr ar y PCB yn cael ei socian yn yr hydoddiant ysgythru am amser hir, bydd yn arwain at gyrydiad ochr y llinell yn ormodol, gan arwain at adwaith cyflawn rhai haenau sinc cefn llinell denau a gwahanu oddi wrth y swbstrad, hynny yw, y wifren gopr yn disgyn oddi ar.
Sefyllfa arall yw nad oes problem gyda pharamedrau ysgythru PCB, ond mae'r golchi a sychu dŵr ar ôl ysgythru yn wael, gan arwain at fod y wifren gopr hefyd wedi'i hamgylchynu gan yr ateb ysgythru gweddilliol ar wyneb toiled PCB.Os na chaiff ei drin am amser hir, bydd hefyd yn cynhyrchu cyrydiad ochr gormodol y wifren gopr a thaflu copr.
Mae'r sefyllfa hon yn canolbwyntio'n gyffredinol ar y ffordd linell denau neu dywydd gwlyb.Bydd diffygion tebyg yn ymddangos ar y PCB cyfan.Peelwch oddi ar y wifren gopr i weld bod lliw ei arwyneb cyswllt â'r haen sylfaen (hy yr arwyneb garw fel y'i gelwir) wedi newid, sy'n wahanol i liw ffoil copr arferol.Yr hyn a welwch yw lliw copr gwreiddiol yr haen isaf, ac mae cryfder croen ffoil copr ar y llinell drwchus hefyd yn normal.
2), Mae gwrthdrawiad lleol yn digwydd ym mhroses gynhyrchu PCB, ac mae'r wifren gopr yn cael ei gwahanu oddi wrth y swbstrad gan rym mecanyddol allanol.
Mae problem gyda lleoliad y perfformiad gwael hwn, a bydd gan y wifren gopr sydd wedi cwympo ystumiad amlwg, neu grafiadau neu farciau effaith i'r un cyfeiriad.Piliwch y wifren gopr oddi ar y rhan ddrwg ac edrychwch ar arwyneb garw y ffoil copr.Gellir gweld bod lliw garw arwyneb y ffoil copr yn normal, ni fydd unrhyw gyrydiad ochr, ac mae cryfder stripio'r ffoil copr yn normal.
3), mae dyluniad cylched PCB yn afresymol.
Bydd dylunio llinellau rhy denau gyda ffoil copr trwchus hefyd yn achosi gormod o ysgythru llinell a gwrthodiad copr.
2,Rheswm proses lamineiddio:
O dan amgylchiadau arferol, cyn belled â bod adran gwasgu poeth tymheredd uchel y laminiad yn fwy na 30 munud, mae'r ffoil copr a'r daflen lled halltu yn cael eu cyfuno'n llwyr yn y bôn, felly ni fydd y gwasgu yn gyffredinol yn effeithio ar y grym bondio rhwng y ffoil copr a'r swbstrad yn y laminiad.Fodd bynnag, yn y broses o lamineiddio a stacio, os yw PP wedi'i lygru neu os yw arwyneb garw ffoil copr yn cael ei niweidio, bydd hefyd yn arwain at rym bondio annigonol rhwng ffoil copr a swbstrad ar ôl lamineiddio, gan arwain at wyriad lleoli (dim ond ar gyfer platiau mawr) neu wifren gopr achlysurol yn disgyn i ffwrdd, ond ni fydd unrhyw annormaledd yng nghryfder croen ffoil copr ger yr all-lein.
3, rheswm deunydd crai laminedig:
1), Fel y soniwyd uchod, mae ffoil copr electrolytig cyffredin yn gynhyrchion galfanedig neu blatiau copr o ffoil gwlân.Os yw gwerth brig ffoil gwlân yn annormal yn ystod y cynhyrchiad, neu os yw'r canghennau grisial cotio yn wael yn ystod galfaneiddio / platio copr, gan arwain at gryfder croen annigonol y ffoil copr ei hun.Ar ôl i'r ffoil drwg gael ei wasgu i'r PCB, bydd y wifren gopr yn disgyn i ffwrdd o dan effaith grym allanol yn y plug-in y ffatri electronig.Mae'r math hwn o daflu copr yn wael.Pan fydd y wifren gopr yn cael ei thynnu, ni fydd unrhyw gyrydiad ochr amlwg ar garw arwyneb y ffoil copr (hy yr arwyneb cyswllt â'r swbstrad), ond bydd cryfder croen y ffoil copr cyfan yn wael iawn.
2), Addasrwydd gwael rhwng ffoil copr a resin: ar gyfer rhai laminiadau â phriodweddau arbennig, megis taflen HTG, oherwydd gwahanol systemau resin, resin PN yw'r asiant halltu a ddefnyddir yn gyffredinol.Mae strwythur cadwyn moleciwlaidd y resin yn syml ac mae'r radd trawsgysylltu yn isel wrth halltu.Mae'n sicr o ddefnyddio ffoil copr gyda brig arbennig i gyd-fynd ag ef.Pan nad yw'r ffoil copr a ddefnyddir wrth gynhyrchu laminiad yn cyfateb i'r system resin, gan arwain at gryfder peel annigonol o ffoil metel wedi'i orchuddio ar y plât, a gwifren gopr gwael yn disgyn i ffwrdd wrth fewnosod.
Amser post: Awst-17-2021